マルチダイの先端ロジックICをセキュアーに、CEVAがIPコア

　米CEVA（シーバ）は、複数のダイを1パッケージに収めた先端ロジックICに向けて、IP（Intellectual Property）コアの新製品「Fortrix SecureD2D IP」を2022年1月26日に発表したニュースリリース。新製品はダイ間の通信をセキュアーに行うためのIPコアであり、米国防総省のSHIP（State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging）プログラムの一部として選定・実装されている。また、現在、米Lockheed Martin（ロッキード マーティン）と大手半導体メーカー1社が、このIPコアの採用を決めているという。

　最先端半導体プロセスで製造するMPU（Micro Processing Unit）に代表される先端ロジックICでは、主に製造コストの関係から、1つのダイに全回路を集積させるのではなく、複数のダイ（チップレットやタイルとも呼ばれる）に分け、それらを1パッケージに収めるようになってきた。米Gartner（ガートナー）によれば、20年に33億米ドル（約3800億円、1米ドル＝115円）だったマルチダイ半導体製品の市場は、24年に約15倍の505億米ドル（約6兆3300億円）に拡大するという。

　今回の新製品であるFortrix SecureD2D IPは、マルチダイICのセキュリティー確保に向けたIPコアで、このIPコアをダイに集積することにより、ダイ間のセキュアーな通信を実現する。セキュリティーと確実性が重視される航空宇宙防衛市場や産業・自動車市場、IoT（Internet of Things）アプリケーションなどにおいて、今回の新製品の需要をCEVAは見込む。

（出所：CEVA）[画像のクリックで拡大表示]

　Fortrix SecureD2D IPは、CEVAの完全子会社である米Intrinsixの製品で、セキュアーファブリックを経由して暗号化／復号化を行うコントローラーを備えている。ECDSA（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm）／SHA（Secure Hash Algorithm）-2／AES（Advanced Encryption Standard）などの暗号化方式に対応する。さらに、ローレベルのファームウエアAPIやカスタマイズ可能なハイ・レベル・アプリケーションもこの製品に含まれる。「新製品を導入することで、容易に複数のダイをセキュアーに統合できる」（同社）という。

新製品の主な仕様（出所：CEVA）[画像のクリックで拡大表示]

　現在、Fortrix SecureD2D IPはライセンス提供中である。提供されるのは、IPコア本体のRTL（Register Transfer Level）設計データ、SDC（Synopsys Design Constraints）形式の制約条件、各種ファームウエア、ドキュメントなど。CEVAでは新製品を集積するダイの設計やダイのセキュアーな統合などを支援するサービスも提供する。